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華東光電集成器件研究所材料招標(biāo)公告(原標(biāo)題: 材料-KYBAH202506183-晶圓AS623(logo030111)XJ025070100324)

安徽蚌埠 全部類型 2025年07月02日
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材料-KYBAH****-晶圓AS623(logo030111)
可報價開始時間:**** 18:00:00
可報價結(jié)束時間:**** 18:00:00
編號:****
發(fā)布單位:點(diǎn)擊登錄查看
最終單位:點(diǎn)擊登錄查看
參與方式:公開詢價
出價方式:一次性出價
付款方式:
是否必須加蓋電子簽章:是
保證金:0.0元
聯(lián)系人:點(diǎn)擊登錄查看
聯(lián)系方式:****

附件:

AS623-chip 規(guī)格書.pdf

備注:
采購方發(fā)布的采購清單
商品名稱 品類 采購數(shù)量 最少響應(yīng)量 規(guī)格型號 技術(shù)參數(shù) 技術(shù)對接
儀表放大器 電子元器件 1.0片 1.0片 AS623(logo030111) 詳見附件 程德帥****

信息來源:https://msapi.norincogroup-ebuy.com/tdweb/index/goods/********?ssid=M80160&subsystem=S00000&sid=M80160#571925

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