當前位置：
1.1本招標項目點擊登錄查看12英寸晶圓器件技術開發(fā)服務采購項目（項目名稱），招標編號：****，招標人為：點擊登錄查看，招標項目資金來自財政資金（資金來源），出資比例為100%。項目已具備招標條件，現(xiàn)對該項目進行公開招標。
1.2 招標人選擇的招標代理機構是：點擊登錄查看。
2.項目概況與招標范圍2.1招標項目簡介：本項目共1個標段。服務主要內容如下：
| 標段 | 標段名稱 | 主要服務內容 | 最高限價（萬元） | 備注 |
| 1 | 12英寸晶圓器件技術開發(fā)服務 | 1.提供芯片后道多層金屬和通孔版圖(拼版后)；2.12片12英寸工藝全流程晶圓和WAT測試結果，88片12英寸工藝半成品晶圓；3.200顆封裝芯片，并進行FT測試。 | 480 |
注：質量要求或服務標準：見第五章 質量要求、服務標準。
2.2服務地點：成都市****
2.3服務期限：從合同簽訂起至2025年12月31號。
3.投標人資格要求3.1本次招標要求投標人須具備：
3.1.1 資質要求：具有獨立承擔民事責任能力的在中華人民共和國境內注冊的法人或其他組織，并具有與本招標項目相應的服務能力。
3.1.2 財務要求：提供近 1 年度（2023年度或2024年度）經會計師事務所或審計機構審計的近年財務會計報表（包括審計報告、資產負債表、現(xiàn)金流量表、利潤表和附注的復印件）或提供截至投標文件遞交截止日前三個月內銀行出具的資信證明原件或復印件。成立時間少于1年的，應提供成立以來的財務狀況表（資產負債表、現(xiàn)金流量表、利潤表的復印件）。注：所提供的資信證明為原件復印件的，資信證明內容中帶有“復印件無效”字樣的，則該資信證明復印件不予認可；開具的資信證明為電子資信證明的，提供彩色打印件，彩色打印件視為原件。
3.1.3業(yè)績要求：無。
3.2本次招標不接受聯(lián)合體投標。
3.3其他要求：
①提供保密承諾書。
4.招標文件的獲取4.1凡有意參加投標者，請于****至****（北京時間，下同），通過公共資源數(shù)智采平臺（https:****。
獲取方式指引：進入公共資源數(shù)智采平臺（https:****。
平臺咨詢電話：****
4.2交易平臺技術服務費:交易平臺技術服務費300.00元/標段，交易平臺技術費繳后不退。投標人只有通過本招標公告規(guī)定的方式獲取招標文件的，其獲取方式方為有效。招標人不提供本招標公告規(guī)定的其他方式獲取招標文件。
5.投標文件的遞交5.1投標文件遞交的截止時間（投標截止時間，下同）為****11時00分，地點為： 成都市****
5.2逾期送達的、未送達指定地點的或者不按照招標文件要求密封的投標文件，招標人將予以拒收。
6.發(fā)布公告的媒介本次招標公告在《中國招標投標公共服務平臺》（http:****）和《公共資源數(shù)智采平臺》（https://www.aipuret.cn/）上發(fā)布。
7.聯(lián)系方式招標人：點擊登錄查看
地 址：成都市****
聯(lián)系人：點擊登錄查看
電 話：****
招標代理機構：點擊登錄查看
地 址：北京市****
聯(lián) 系 人：滕先生
聯(lián)系電話：****
